BGA焊接温度曲线
1)芯片返修回流焊的曲线应当与芯片的原始焊接曲线接近,热风回流焊曲线可分成四个区间:预热区,加热区,回流区,冷却区,四个区间的温度,时间参数可以分别设定,通过与计算机连接,可以将这些程序存储和随时调用。 2)在回流焊过程中要正确选择各区的加热温度和时间,同时应注意升温的速度。一般,在100oC以前,**的升温速度不超过6 oC/秒,100oC以后**的升温速度不超过3oC /秒, 在冷却区,**的冷却速度不超过6oC/秒。因为过高的升温速度和降温速度都可能损坏PCB和芯片,这种损坏有时是肉眼不能观察到的。不同的芯片,不同的焊锡膏,应选择不同的加热温度和时间。如CBGA芯片的回流温度应高于PBGA的回流温度,90Pb/10Sn应较63Sn/37Pb焊锡膏选用更高的回流温度。对免洗焊膏,其活性低于非免洗焊膏,因此,焊接温度不宜过高,焊接时间不宜过长,以防止焊锡颗粒的氧化。 3)热风回流焊中,PCB板的底部必须能够加热。这种加热的目的有二个:避免由于PCB板的单面受热而产生翘曲和变形;使焊锡膏溶化的时间缩短。对大尺寸板返修BGA,这种底部加热尤其重要。BGA-3592-G返修设备的底部加热方式有2种,一种是热风加热,一种是红外加热。热风加热的优点是加热均匀,一般返修工艺建议采用这种加热。红外加热的缺点是PCB受热不均匀。深圳市BGA贴装