BGA返修-金泉网

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发货地	广东-深圳
型号	BGA返修
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BGA返修

如今倒装芯片技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片，在连接点位置放上导电的凸点，将该面翻转，有源面直接与电路相连接。倒装芯片避免了多余的封装工艺，同时得到像缩小尺寸、可高频运行、低寄生效应和高I/O密度的优点。深圳BGA焊接

Brofman和Leary都认为，BGA返修倒装芯片下一步的演进方向是芯片在插入层或者叠层芯片上的3-D集成。他们还指出，带有穿透硅通孔（TSV）的芯片和晶圆减薄，以及超窄节距（50 μm）的新型Cu/Cu和铜柱互连都在开发中。此外为了满足先进微处理器日益增长的功率密度要求，他们相信，叠层芯片方法将会在散热管理上带来很大挑战。
深圳BGA焊接
Brofman还介绍说，封装技术还持续地推动着材料科学与技术的发展。尽管他也认为碳纳米管（CNT）互连还需要一些年的时间，但在近期，很可能采用纳米材料作为芯片下填充料、导热材料和多层复合基板的填充物。

Brofman还指出，在材料沉积领域也有一些新趋势出现。“除了**NP，在形成倒装芯片互连时，还可以采用传统BGA所使用的‘下投焊球’的方法。”

小批量SMT帖片加工-深圳市通天电子

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企业类型	个体经营	经营模式	生产加工
注册资本	10万人民币	员工人数	-
企业注册地	广东-深圳	经营方向	销售
成立时间	2000	主营行业	电子元器件-电子产品制造设备-铆接设备
主要经营地点	深圳市宝安区西乡街道银田工业区盐田商务广场A座428号
主营产品或服务	BGA植球,BGA返修,BGA焊接,PCB拆板,电路板焊接加工,SMT帖片加工

企业类型

个体经营

经营模式

生产加工

注册资本

10万人民币

员工人数

企业注册地

广东-深圳

经营方向

销售

成立时间