祺利电路(图)、深圳pcb快速打样、深圳pcb

印制电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。尤其是在湿法加工过程中，需采用大量的水，因而有多种重金属废水和有机废水排出，深圳pcb 电路板，成分复杂，处理难度较大。按印制电路板铜箔的利用率为30%~40%进行计算，那么在废液、废水中的含铜量就相当可观了。按一万平方米双面板计算（每面铜箔厚度为35微米），则废液、废水中的含铜量就有4500公斤左右，并还有不少其他的重金属和**。这些存在于废液、废水中的金属如不经处理就排放，既造成了浪费又污染了环境。因此，在印制板生产过程中的废水处理和铜等金属的回收是很有意义的，是印制板生产中不可缺少的部分。

布局后检查阶段a.器件检查8，深圳pcb企业， 确认所有器件封装是否与公司统一库一致，是否已更新封装库（用viewlog检查运行结果）如果不一致，一定要Update Symbols

9， 母板与子板，单板与背板，确认信号对应，位置对应，连接器方向及丝印标识正确，且子板有防误插措施，子板与母板上的器件不应产生干涉

10， 元器件是否 放置

11， 打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound， 查看重叠引起的DRC是否允许

12， Mark点是否足够且必要

13， 较重的元器件，应该布放在靠近PCB支撑点或支撑边的地方，以减少PCB的翘曲

14， 与结构相关的器件布好局后锁住，防止误操作移动位置

15， 压接插座周围5mm范围内，正面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点

16， 确认器件布局是否满足工艺性要求（重点关注BGA、PLCC、贴片插座）

17， 金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件相碰，深圳pcb，要留有足够的空间位置

18， 接口相关的器件尽量靠近接口放置，背板总线驱动器尽量靠近背板连接器放置

19， 波峰焊面的CHIP器件是否已经转换成波峰焊封装，

20， 手工焊点是否超过50个

21， 在PCB上轴向插装较高的元件，应该考虑卧式安装。留出卧放空间。并且考虑固定方式，如晶振的固定焊盘

22， 需要使用散热片的器件，确认与其它器件有足够间距，并且注意散热片范围内主要器件的高度b.功能检查23， 数模混合板的数字电路和模拟电路器件布局时是否已经分开，信号流是否合理

24， A/D转换器跨模数分区放置。

25， 时钟器件布局是否合理

26， 高速信号器件布局是否合理

27， 端接器件是否已合理放置（源端匹配串阻应放在信号的驱动端；中间匹配的串阻放在中间位置；终端匹配串阻应放在信号的接收端）

28， IC器件的去耦电容数量及位置是否合理

29， 信号线以不同电平的平面作为参考平面，当跨越平面分割区域时，参考平面间的连接电容是否靠近信号的走线区域。

30， 保护电路的布局是否合理，是否利于分割

31， 单板电源的保险丝是否放置在连接器附近，且前面没有任何电路元件

32， 确认强信号与弱信号（功率相差30dB）电路分开布设

33， 是否按照设计指南或参考成功经验放置可能影响EMC实验的器件。如：面板的复位电路要稍靠近复位按钮c.发热34， 对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源

35， 布局是否满足热设计要求，散热通道（根据工艺设计文件来执行）d.电源36， 是否IC电源距离IC过远

37， LDO及周围电路布局是否合理

38， 模块电源等周围电路布局是否合理

39， 电源的整体布局是否合理e.规则设置40， 是否所有仿真约束都已经正确加到C**traint Manager中

41， 是否正确设置物理和电气规则（注意电源网络和地网络的约束设置）

42， Test Via、Test Pin的间距设置是否足够

43， 叠层的厚度和方案是否满足设计和加工要求

44， 所有有特性阻抗要求的差分线阻抗是否已经经过计算，并用规则控制

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