祺利电路(图)_双层pcb板_pcb
布线时应注意以下几点:⑴走线长度尽量短，双层pcb板，以便使引线电感极小化。在低频电路中，因为所有电路的地电流流经公共的接地阻抗或接地平面，所以避免采用多点接地。⑵公共地线应尽量布置在印制电路板边缘部分。电路板上应尽可能多保留铜箔做地线，可以增强屏蔽能力。⑶双层板可以使用地线面，地线面的目的是提供一个低阻抗的地线。⑷多层印制电路板中，pcb板，可设置接地层，接地层设计**状。地线网格的间距不能太大，因为地线的一个主要作用是提供信号回流路径，若网格的间距过大，会形成较大的信号环路面积。大环路面积会引起辐射和敏感度问题。另外，信号回流实际走环路面积小的路径，1oz pcb，其他地线并不起作用。⑸地线面能够使辐射的环路小。
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YAG激光技术在很多种材料上进行徽盲孔与通孔的加工。其中在聚酰亚胺覆铜箔层压板上钻导通孔，孔径是25微米。从制作成本分析，所采用的直径是25125微米。钻孔速度为10000孔/分。可采用直接激光冲孔工艺方法，pcb，孔径50微米。其成型的孔内表干净无碳化，很容易进行电镀。同样也可在聚四氟乙烯覆铜箔层压板钻导通孔，孔径为25微米，所采用的直径为25125微米。钻孔速度为4500孔／分。不需预蚀刻出窗口。所成孔很干净，不需要附加特别的处理工艺要求。
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