首页> 惠州市杜科新材料有限公司> 产品展示> DOCBOND底部填充胶DB840B
最后更新时间： 2023/7/11 2:30:14
| 价格 | 电议 |
|---|---|
| 发货地 | 广东-惠州 |
| 型号 | DB840B |
| 总量 | - |
| 最小起订量 | - |
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产品介绍
本产品是一种单组分环氧密封剂，低卤素底部填 充胶。用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。它能形成一致 和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与 基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的 冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能 更好的进行底部填充；同时具有良好的可返修性能。
典型用途
手机、智能终端、车载及其他手持设备等CSP/BGA的填充。
产品技术参数
名称 底物填充剂
化学类型 改性环氧树脂
产品型号 DB840B
外观 黑色
粘度 500cps~1000cps
比重@25℃，ASTM D1875 1.17
固化条件 80℃固化 15-20min
120℃固化 10min
玻璃化温度 70℃
返修性 好返修
储存条件 6months@-5℃
包装 30ml/50ml
莫华
18938916251
| 企业类型 | 有限责任公司 | 经营模式 | - | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 注册资本 | - | 员工人数 | - | ||
| 企业注册地 | 广东-惠州 | 经营方向 | 销售 | ||
| 成立时间 | 2018 | 主营行业 | 精细化学品-无机胶粘剂 | ||
| 主要经营地点 | 广东省惠州市大亚湾科技创新产业园孵化楼B栋 | ||||
| 主营产品或服务 | 胶黏剂,氢能源用胶,复合双极板 | ||||
价格：电议
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