首页> 惠州市杜科新材料有限公司> 产品展示> DOCBOND高导热环氧胶DB118
最后更新时间： 2023/7/14 2:19:08
| 价格 | 电议 |
|---|---|
| 发货地 | 广东-惠州 |
| 型号 | DB118 |
| 总量 | - |
| 最小起订量 | - |
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产品介绍
本产品是一款具有高导热性的单组份环氧树脂胶，是芯 片导热粘接**配套产品。适用于各类电子产品，其特 点是快速热固化、并易于施胶，固化后具有粘接强度高、 导热效果好、低收缩、低吸潮性，良好的电性能等特性， 能降低，芯片的工作温度，延长芯片的使用寿命。典型用途 芯片与散热片的粘接，如基站控制器、路由器、机顶盒、 DVR硬盘刻录机。
产品技术参数
名称 高导热环氧胶
产品型号 DB118
外观 黑色
粘度 ＞100000cps
比重@25℃，ASTM D1875 2.72
固化条件 10min@140℃
玻璃化温度 155℃
导热系数 2.5W/（m·k）
剪切强度 ≥18Mpa
储存条件 6months@5℃
包装 1kg
莫华
18938916251
| 企业类型 | 有限责任公司 | 经营模式 | - | ||
|---|---|---|---|---|---|
| 注册资本 | - | 员工人数 | - | ||
| 企业注册地 | 广东-惠州 | 经营方向 | 销售 | ||
| 成立时间 | 2018 | 主营行业 | 精细化学品-无机胶粘剂 | ||
| 主要经营地点 | 广东省惠州市大亚湾科技创新产业园孵化楼B栋 | ||||
| 主营产品或服务 | 胶黏剂,氢能源用胶,复合双极板 | ||||
价格：电议
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