半导体晶片切割液-金泉网

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半导体晶片切割液

Dianaflow划片液专门解决半导体晶片在模具分离后的硅尘问题。通过减少表面张力达到50%，防止粘结垫上的硅粉堆积。去除切割过程中的硅尘，封装单独的灰尘，并在切割和晶片清洗过程中漂洗晶片上的污染物。防止Al/Cu焊盘的电偶腐蚀减少切割过程中的热量和摩擦。减少晶片顶部和底部的碎裂。保持切割刀片清洁，提高切割刀片的使用寿命。提高球剪切强度。我们的导流系统被设计成递送Diamaflow与D- I水的恒定混合物在传送到晶片锯机器。我们的导流系统有以下独特的特点：安装方便快捷。操作简单。兼容所有切割刀的制作。需要**少的维护。用聚丙烯建造，以满足洁净室分类要求导流系统有多种模式，从两划片机的支持（ADS - 2）到**六切割锯（ads-6）。

晶片切割液|3D玻璃貼合液態膠|防眩光保護加工液|瀚轩科技股份有限公司

瀚軒股份有限公司成立於1986年，總部設於臺北主要針對電子、資訊、光電、半導體等領域之特用化學材料之開發、生產與銷售。目前在國內上海、蘇州、東莞、天津、成都設有分公司。瀚軒股份有限公司，目前主要產品包括積體電路(IC)相關材料、二......

企业类型	个体经营	经营模式	-
注册资本	0万人民币	员工人数	-
企业注册地	广东-东莞	经营方向	销售
成立时间	2018	主营行业	电工电气-电子工业用助剂
主要经营地点	广东东莞东莞市长安镇地王中心4区302
主营产品或服务	晶片切割液Diamaflow,晶片Wafer切割液,3D玻璃貼合液態膠,GAISER瓷嘴,石墨烯絕緣散熱塗料,玻璃抗眩光保護液AG

企业类型

个体经营

经营模式

注册资本

0万人民币

员工人数

企业注册地

广东-东莞

经营方向

销售

成立时间

2018