晶片切割液
划片所带来的挑战:
如今,在半导体工业中使用更大的硅晶片和更小的芯片,使得在切割之后更难从晶片和接合垫去除硅粉。这导致:
锯切时间长。
更多的硅粉尘堆积在焊盘上。
Al/Cu键合焊盘可能的电偶腐蚀。
晶片切割的解决方案:
Dianaflow划片液专门解决半导体晶片在模具分离后的硅尘问题。
通过减少表面张力达到50%,防止粘结垫上的硅粉堆积。
去除切割过程中的硅尘,封装单独的灰尘,并在切割和晶片清洗过程中漂洗晶片上的污染物。
防止Al/Cu焊盘的电偶腐蚀
减少切割过程中的热量和摩擦。
减少晶片顶部和底部的碎裂。
保持切割刀片清洁,提高切割刀片的使用寿命。
提高球剪切强度。
自动配药系统(ADS)
我们的导流系统被设计成递送Diamaflow与D- I水的恒定混合物在传送到晶片锯机器。我们的导流系统有以下独特的特点:
安装方便快捷。
操作简单。
兼容所有切割刀的制作。
需要**少的维护。
用聚丙烯建造,以满足洁净室分类要求
导流系统有多种模式,从两划片机的支持(ADS - 2)到**六切割锯(ads-6)。