Epoxy半导体固晶胶(银胶、绝缘胶 )
半导体芯片接着剂
(用于BGA.DDR2.DDR3.TSOP.LQFP.SOP...等所有封装形式)、LED芯片接着剂,有汉高84-1替代方案。产品有高导热、高导电、绝缘胶等全系列Die Bond接着材料方案。
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最后更新时间: 2023/8/17 4:59:18
黄先生
18676613559
企业类型 | 个体经营 | 经营模式 | - | ||
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注册资本 | 0万人民币 | 员工人数 | - | ||
企业注册地 | 广东-东莞 | 经营方向 | 销售 | ||
成立时间 | 2018 | 主营行业 | 电工电气-电子工业用助剂 | ||
主要经营地点 | 广东东莞东莞市长安镇地王中心4区302 | ||||
主营产品或服务 | 晶片切割液Diamaflow,晶片Wafer切割液,3D玻璃貼合液態膠,GAISER瓷嘴,石墨烯絕緣散熱塗料,玻璃抗眩光保護液AG |