DSAO13057120001FG

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5，点胶控制系统空打;

　　现象：只有点胶动作，不出现胶量。

　　产生原因：混入气泡、胶嘴堵塞。

　　解决办法：注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶)、按胶嘴堵塞方法处理。

　　6，点胶控制系统固化后、元器件粘结强度不够、波峰焊后会掉片;

　　现象：固化后元器件粘结强度不够，低于规范值，有时用手触摸会出现掉片。

　　产生原因：固化后工艺参数不到位，特别是温度不够;元件尺寸过大、吸热量大、光固化灯老化、胶水不够、元件/pcb有污染。

　　解决办法：调整固化曲线，特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度很关键，达到峰值温度易引起掉片。对光固化胶来说，应该观察光固化灯是否老化、灯管是否有发黑现象、胶水的数量、元件/pcb是否有污染。

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