芯片盒专用全透明加成型液体硅橡胶

GN - XPH系列

芯片盒专用全透明加成型液体硅橡胶                                          

化学组成：

全透明双组份加成型液体硅橡胶

产品特点：

·模量低、内聚力好

·超低粘度、易排泡

·光学透明、抗黄变

·高、中、低三种表面粘性可选

·表面平整、与芯片贴合性好

·极少的硅油析出、残胶转移

应用领域：

芯片盒专用

使用方法

1、A、B组份按1：1的比例充分混合

2、2mm厚度100℃固化时间约10min，80℃固化时间约20min，60℃固化时间约50min，推荐固化成型条件为：60℃预固化0.5小时，100℃熟化0.5小时。

3、提高固化温度能迅速缩短固化时间，但应注意固化过快可能导致气泡的产生。

4、可按用户要求定制固化温度、操作时间、表面粘性。

禁忌

慎与其它材料混合，以免影响透明度或者导致铂催化剂中毒而不能固化。

全透明双组份加成型液体硅橡胶

产品特点：

·模量低、内聚力好

·超低粘度、易排泡

·光学透明、抗黄变

·高、中、低三种表面粘性可选

·表面平整、与芯片贴合性好

·极少的硅油析出、残胶转移

应用领域：

芯片盒专用

使用方法

1、A、B组份按1：1的比例充分混合

2、2mm厚度100℃固化时间约10min，80℃固化时间约20min，60℃固化时间约50min，推荐固化成型条件为：60℃预固化0.5小时，100℃熟化0.5小时。

3、提高固化温度能迅速缩短固化时间，但应注意固化过快可能导致气泡的产生。

4、可按用户要求定制固化温度、操作时间、表面粘性。

禁忌

慎与其它材料混合，以免影响透明度或者导致铂催化剂中毒