pdms高强度AB组分硅凝胶
| A组 | B组 |
外观 | 无色透明 | 无色透明 |
比重 | 1.00 | 1.00 |
粘度(Mpa.s)(25℃） | 250 | 4500 |
混合比例 | 1：10 |
混合粘度(Mpa.s)(25℃） | 4000 |
操作时间（h）（25℃） | ≥2 |
固化后参考数据
拉伸强度（Mpa） | 6 |
撕裂强度（KN/m） | 6 |
硬度（邵氏A） | 50 |
断裂伸长率（％） | 100 |
透光率（％） | 92（2mm） |
产品特点
·光学透明。
·体系粘度低，流动性好易操作。
·产品不含固体填料，固化后表面精密。
·固化后在硅晶片、玻璃等表面易剥离。
·可用溶剂稀释，溶剂完全挥发后仍可固化。
应用
·生化组培耗材等透明组件制作。
·各类光学组件、菲涅尔透镜制作。
·电子组件的抗震、防水、防尘灌封。
使用方法
· A、B组份按1：10的比例充分混合，视制品厚度常压放置或真空、加压脱除气泡后，进入固化程序。
· 在25-150℃的温度范围内皆可固化成型。
· 提高固化温度能迅速缩短固化时间，但制品较厚时应注意固化过快可能导致气泡的产生。
· 2mm厚度制品100℃固化时间约30min，25℃固化时间约48h，推荐固化成型条件为：60℃预固化0.5小时，120℃熟化2小时。
· 可按用户要求定制固化温度、操作时间。
包装贮存
按非危化品运输和贮存。包装规格1+0.1kg或20+2kg，阴凉干燥密封贮存。保质期18个月。
