导热相变化材料

THERMFLOW®导热相变化材料

THERMFLOW®导热相变化材料旨在使功率消耗型电子器件与散热片之间的热阻降至**小。

这种低热阻通道能使散热片的性能达到**，还能够改善组件的可靠性。在室温下，THERMFLOW®材料是固体且便于处理。可以将其作为干垫，清洁而坚固地贴在散热片或组件的表面上。当达到组件工作温度时，THERMFLOW®材料会软化。当施加一些夹紧力时，材料会很容易地同两个配合表面贴合。

这种能彻底填充组件包装和散热片之间空气间隙的能力使得THERMFLOW®垫片能够获得优于任何其他热界面材料的性能。

THERMFLOW®产品不导电。但是由于材料在通常的散热片装配件中会经受相变，因此有可能产生金属同金属的接触。通常，THERMFLOW®垫片不应当作为电气绝缘材料使用 – PC07DM-7作为绝缘材料提供。

产品型号：PC07DM-7、T725、T710、T557、T558、T766、T777

PC07DM-7

√使用经过验证的T725相变材料

√聚酯绝缘层具有优异的机械和电气性能

√自身有粘性 – 不需粘合剂

√良好的热特性

T725

√卓越的导热性能

√自身有粘性–不需粘合剂

√**适于竖直应用场合

√其自身粘性能够限制在竖直应用场合的流动

T710

√通用材料

√良好的导热性能

√所需变形力较低

√玻璃纤维具有绝缘隔离作用

√可以使用粘合剂，也可以不使用粘合剂

T766

√卓越的导热性能

√具有保护箔，不需顶部衬料

√自身有粘性–不需粘合剂

√其自身粘性能够限制在竖直应用场合的流动

T557

√出众的导热性能

√分散式焊接填料可以增强导热性能

√树脂系统专门设计用来提高温度可靠性

√自身有粘性–不需粘合剂

T558

√出众的导热性能

√贴护箔可以确保清洁地进行拆卸/返修，不需顶部衬料

√分散式焊接填料可以增强导热性能

√树脂系统专门设计用来提高温度可靠性

√自身有粘性–不需粘合剂

T777

√出众的导热性能

√是移动微处理器的理想解决方案

√分散式焊接填料可以增强导热性能

√树脂系统专门设计用来提高温度可靠性

√自身有粘性–不需粘合剂

应用

当以竖直方向放置时，尤其在高温环境下，材料可能会流动。这不会影响其热性能，但是当外观非常重要时，请考虑这一点。