导热脂和导热胶
导热脂和导热胶
Chomerics导热脂能够满足从**简单到**严格的导热性能要求。这些材料可在丝网、模板上或进行涂抹使用，并且在常规组装按压下几乎不需要施加额外的贴合压力。在低界面阻力条件下能够取得卓越的表面浸润效果。
T670的整体导热系数高达3W/（m•k）。
产品能够形成厚度仅为大约0.001in的胶层，因而阻抗很低。T660含有聚合焊料混合材料，能在胶层厚度小至约0.001 in 的情况下达到极低的热阻抗。
T650是适合典型实际应用的通用导热脂。
产品型号：GEL30，T630，T650，T660，T670，8010
T650
该材料以3、15或30cc注射器提供，以便能分散至部件或散热片上。也可大量提供。可以用清洁的布蘸取适当的溶剂以擦除剩余材料。
T660
包装形式同T650。为达到**性能，应允许处理器温度高于65℃。这将使聚合焊料混合材料熔化并弥散分布于结合面并使在界面处的胶层厚度**小化。该过程必须一次完成，以使导热胶层具有**导热性能。
T670
T670高性能导热脂以方便取用的金属罐或金属桶形式提供。用刮刀进行混合，然后取所需数量导热脂，将其涂抹到部件或丝网模板上。用模板将所需尺寸的垫片零件附着到加热器上以便立即组装或运输。
