散热导电的电子灌封胶

散热的电子灌封胶:

一、电子灌封硅胶特性及应用： 

      该产品低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 

二、电子灌封硅胶用途 ： 

   - 大功率电子元器件

   - 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

   - 精密电子元器件

   - 透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

公司名称：深圳市红叶科技有限公司

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