贴片机
YAMAHA贴片机 YG200型产品优势：
采用大量成熟的可靠性设计，大幅减少故障停机时间来实现高效率生产， 全球**少的生产线料架种类，总共5种料架就能对应所有的编带元件，实现编带料架智能化，能根据元件自动选择传送方式，并具有多种其他智能功能，一括式小车交换连接/编带/料架等充实周边装置实现不停机换料，实际生产稼动率达到85%-90%。
一、YAMAHA贴片机YG200设备参数：
基板尺寸：L330×W250mm(Max)～L50×W50mm(Min)
基板厚度/基板重量：0.4～3.0mm/0.65kg以下
贴装精度：**精度（μ+3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
贴装速度：（**条件）0.08秒/CHIP
元件品种数量：80品种(20连×4)(Max、以8mm料带换算)
元件供给形态：料带盘、散装、料杆
可以贴装的元件：0603(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
自动喷气清洁功能：选项设置
送料器指示器：不能对应
元件补充指示灯：特殊规格
24连送料器组群：不能对应
电源规格：三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
電源容量：7.4kVA
平均消耗电量：1.0KW(标准运行状态)
供给气源/消耗流量：0.55Mpa以上、空气为清净干燥状态/260-/min(ANR)(标准运行状态)
供給エア源：0.55MPa以上、400 /min（ANR）（Max）、清浄乾燥状態
外形寸法：L1,950×W1,408×H1,850mm
重量：約2,080kg
平均消耗电量:1.1KW(标准运行状态)
二、YAMAHA贴片机YG200L型设备参数：
基板尺寸:L420×W330mm(Max)～L50×W50mm(Min)
贴装速度:(**条件)0.088秒/CHIP
元件品种数量:96品种(24连×4)(Max、以8mm料带换算)
可以贴装的元件:0402(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
自动喷气清洁功能:标准设置
外形尺寸:L2,330×W1,723×H1,850mm/约2,450kg
采用大量成熟的可靠性设计，大幅减少故障停机时间来实现高效率生产， 全球**少的生产线料架种类，总共5种料架就能对应所有的编带元件，实现编带料架智能化，能根据元件自动选择传送方式，并具有多种其他智能功能，一括式小车交换连接/编带/料架等充实周边装置实现不停机换料，实际生产稼动率达到85%-90%。
一、YAMAHA贴片机YG200设备参数：
基板尺寸：L330×W250mm(Max)～L50×W50mm(Min)
基板厚度/基板重量：0.4～3.0mm/0.65kg以下
贴装精度：**精度（μ+3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
贴装速度：（**条件）0.08秒/CHIP
元件品种数量：80品种(20连×4)(Max、以8mm料带换算)
元件供给形态：料带盘、散装、料杆
可以贴装的元件：0603(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
自动喷气清洁功能：选项设置
送料器指示器：不能对应
元件补充指示灯：特殊规格
24连送料器组群：不能对应
电源规格：三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
電源容量：7.4kVA
平均消耗电量：1.0KW(标准运行状态)
供给气源/消耗流量：0.55Mpa以上、空气为清净干燥状态/260-/min(ANR)(标准运行状态)
供給エア源：0.55MPa以上、400 /min（ANR）（Max）、清浄乾燥状態
外形寸法：L1,950×W1,408×H1,850mm
重量：約2,080kg
平均消耗电量:1.1KW(标准运行状态)
二、YAMAHA贴片机YG200L型设备参数：
基板尺寸:L420×W330mm(Max)～L50×W50mm(Min)
贴装速度:(**条件)0.088秒/CHIP
元件品种数量:96品种(24连×4)(Max、以8mm料带换算)
可以贴装的元件:0402(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
自动喷气清洁功能:标准设置
外形尺寸:L2,330×W1,723×H1,850mm/约2,450kg
主机重量:约2,450kg
龙合-联系-方式-尹光华：138-2359-5182
