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H-(with heat sink)
　　表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。
　　pin grid array(surface mount type)
　　表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得 不 怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。香港弘翔基电子集团有限公司是Sitronix产品的总代理。是国内手机交易ic，音响ic总代理。在香港弘翔基电子集团，品质是每一个员工的责任，弘翔基以**专业的精神态度与技能，提供**高品质及**实时的产品及服务，认真的把每一件事做到**，随时检讨，务求改善，追求「客户全面满意」。创新，和与客户的关系是弘翔基的核心价值创新是弘翔基成长的泉源。我们追求的是策略、行销、管理、技术等全面性的创新，随时秉持积极进取、高效率的处事态度，来因应瞬息万变的产业特性。客户是我们的伙伴，我们优先考虑客户的需求。客户的竞争力即为硅创的竞争力。我们努力与客户建立深远的伙伴关系，并成为客户 长期信赖的重要的合作伙伴。