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FP(flat package)
　　扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采 用此名称。
　　flip-chip
　　倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积**小、**薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
　　FQFP(fine pitch quad flat package)香港弘翔基电子集团有限公司是Sitronix产品的总代理。是国内手机交易ic，音响ic总代理。在香港弘翔基电子集团，品质是每一个员工的责任，弘翔基以**专业的精神态度与技能，提供**高品质及**实时的产品及服务，认真的把每一件事做到**，随时检讨，务求改善，追求「客户全面满意」。创新，和与客户的关系是弘翔基的核心价值创新是弘翔基成长的泉源。我们追求的是策略、行销、管理、技术等全面性的创新，随时秉持积极进取、高效率的处事态度，来因应瞬息万变的产业特性。客户是我们的伙伴，我们优先考虑客户的需求。客户的竞争力即为硅创的竞争力。我们努力与客户建立深远的伙伴关系，并成为客户 长期信赖的重要的合作伙伴。
　　小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采 用此名称。
　　19、CPAC(globe top pad array carrier)
　　美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。
　　20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
　　带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变 形。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数**多为208 左右。