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1、BGA(ball grid array) 　　球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。**初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只 能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。香港弘翔基电子集团有限公司是Sitronix产品的总代理。是国内手机交易ic，音响ic总代理。在香港弘翔基电子集团，品质是每一个员工的责任，弘翔基以**专业的精神态度与技能，提供**高品质及**实时的产品及服务，认真的把每一件事做到**，随时检讨，务求改善，追求「客户全面满意」。创新，和与客户的关系是弘翔基的核心价值创新是弘翔基成长的泉源。我们追求的是策略、行销、管理、技术等全面性的创新，随时秉持积极进取、高效率的处事态度，来因应瞬息万变的产业特性。客户是我们的伙伴，我们优先考虑客户的需求。客户的竞争力即为硅创的竞争力。我们努力与客户建立深远的伙伴关系，并成为客户 长期信赖的重要的合作伙伴。