手机交易ic芯片 手机交易ic芯片网

BQFP(quad flat package with bumper) 　　带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 　　碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 　　C－(ceramic) 　　表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 　　Cerdip 　　用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。香港弘翔基电子集团有限公司是Sitronix产品的总代理。是国内手机交易ic，音响ic总代理。在香港弘翔基电子集团，品质是每一个员工的责任，弘翔基以**专业的精神态度与技能，提供**高品质及**实时的产品及服务，认真的把每一件事做到**，随时检讨，务求改善，追求「客户全面满意」。创新，和与客户的关系是弘翔基的核心价值创新是弘翔基成长的泉源。我们追求的是策略、行销、管理、技术等全面性的创新，随时秉持积极进取、高效率的处事态度，来因应瞬息万变的产业特性。客户是我们的伙伴，我们优先考虑客户的需求。客户的竞争力即为硅创的竞争力。我们努力与客户建立深远的伙伴关系，并成为客户 长期信赖的重要的合作伙伴。