光电或激光用热沉电子封装热沉片
用于电子封装（热沉）的钼铜合金，与钨铜合金类似，同样具有成分可调性，从而具有可调节的热导率和热膨胀系数。钼铜合金比拟较于钨铜合金，其密度较低，但热膨胀系数较大。
物理机能：
材料组成
密度(g/cm3) 导热系数W/m.K 热膨胀系数10-6/℃
Mo50Cu50
9.54 230-270 11.5
Mo60Cu40
9.66 210-250 10.3
Mo70Cu30
9.8 180-200 9.1
Mo80Cu20
9.9 170-190 7.7
产品用途:
微波、激光、射频、光通信等大功率器件，的引线框架；和民用的热控装置的热控板和散热器等。</a>
