东莞芯片封装清洗电话
芯片封装清洗电话,BGA芯片清洗剂
水基清洗剂配合喷淋清洗工艺,为了达到标准的干净度和对金属材料、非金属材料、化学材料兼容性要求,需要对清洗喷淋的压力、喷淋角度方向、清洗剂温度浓度等等参数进行严格地规范,才可全面技术要求。因为技术要求高,往往清洗的工艺窗口非常窄小,每一项指标都需严格控制。
只有将各类工艺条件和参数,控制在确定的范围,才能终的清洗结果是理想的预期值。
关于清洗干净度,应特别关注芯片底部、器件底部残留物的清除状况,只有将micro gap的残留物清除才可真正实现残留物的清除而达到干净度的高要求。
半导体器件封装过程中会使用助焊剂和锡膏等作为焊接辅料,这些焊接辅料在焊接过程中或多或少都会产生残留物,并且在制程中也会沾污一些污染物,例如指印、汗液、角质和尘埃等。表面的助焊剂残留物和污染物在空气氧化和湿气作用下,容易腐蚀器件,造成不可逆损伤,影响器件的稳定性甚至失效。
为了确保半导体器件的品质和高可靠性,在封装工艺引入清洗工序和使用清洗剂。