东莞新款芯片封装

超声波工艺是通过空化效应而实现物理力，喷淋清洗工艺是靠压力液体的冲击而产生物理力，以这两种物理力的区分来看，喷淋工艺的安全性要比超声工艺安全性要高，所以在选项上应喷淋清洗工艺。

清洗干净度的评价和评估
往往采取两个方式：1.裸眼经40~100倍的显微放大观察清洗物表面残余物的状况，以见不到残余物为评判依据。2.使用表面离子污染度检测方式对被清洗物表面进行检测，以检测的数据比照技术指标要求评价。在实际生产应用中，特别关注低托高，micro gap。比如说在器件底部，包括Chip件、QFN底部，芯片或者是倒装芯片底部残留物的去除状况。往往当这些底部的残余物能够有效去除，那么其他部位的残余物也应可以评判为去除。QFM和芯片底部采用机械方式打开，观测底部残留物的状况来评判干净度，为了达到Micro gap的托高底部的残留物清除，清洗剂物理化学特性（比方说表面张力）和清洗设备喷淋的角度、压力、方向以及喷淋的时间温度都对底部清除污垢有很大的影响度

公司是一家从事电子化学品研发、生产与销售的国家高新技术企业，多年致力于研究电子制程全领域清洗的化学品，拥有技术的研发团队、精良的试验设备、的实验室和现代化的生产基地。合明科技成功推出全系列电子制程用水基清洗剂产品达到或接近世界技术水平，如在手机通讯领域中手机摄像头模组被认为精密要求高、材料敏感度强的器件，合明科技的水基清洗剂在信利电子、光宝电子、东聚电子等摄像头模组清洗中得到了成功应用。另外SMT红胶厚网清洗长期是采用溶剂型清洗剂，采用水基清洗的难度为行业公认，合明科技率先将水基清洗剂成功用于红胶厚网清洗，在格力电器，美的电器等白电厂商得到广泛应用

基于丰富、、专注的电子化学品研发经验、追求技术的执着精神和高度的社会责任感，合明科技成立了半导体封装行业水基清洗剂研发项目团队。团队以公司多年积累的水基清洗剂研发技术作为研发基础，吸收国内外的水基清洗理论、引进的水基清洗技术、剖析国外同类产品性能特点并结合公司多年丰富的开发经验。项目团队历时多年无数次实验调整和苛刻的验证测试，现已初步推出适用于半导体封装行业的两大类型水基清洗剂：半导体封装行业中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。清洗剂已在部分半导体封测企业通过了初步验证，达到或接近国外同类水基清洗剂的品质要求。为更好的满足国内半导体封测行业的应用需求，项目团队将再接再厉提高技术、完善产品，助力国家对半导体发展的整体计划

目前半导体器件封装业的清洗剂主要是采用碱性水基清洗剂和中性水基清洗剂。
半导体封装焊接辅料残留物主要是松香和有机酸，松香和有机酸都含有羧基能与碱性清洗剂中的碱性成分发生皂化反应生成有机盐，因此碱性清洗剂对半导体器件的助焊剂残留物有良好的清洗效果。
但随着半导体的发展和特殊功能的需求，一些器件上组装了铝、铜、铂、镍等敏感金属、油墨字符和特殊标签等相当脆弱的功能材料。这些敏感金属和特殊功能材料在碱性环境下，容易被氧化变色或溶胀、变形和脱落等，因此限制了碱性水清洗剂在半导体封装清洗业的广泛使用