东莞市多芯片封装
品规格
制造商:
Winbond
产品种类:
多芯片封装
RoHS:
具体信息
类型:
NAND Flash, LPDDR1
存储容量:
1 Gbit, 512 Mbit
安装风格:
SMD/SMT
大时钟频率:
29 MHz, 200 MHz
小工作温度:
- 40 C
大工作温度:
+ 85 C
组织:
128 M x 8, 16 M x 32
封装:
Tube
商标:
Winbond
数据总线宽度:
8 bit, 32 bit
HTS
Code: 8542320051
产品类型:
Multichip Packages
工厂包装数目:
240
子种别:
Memory & Data Storage
电源电压-大:
1.95 V
电源电压-小:
1.7 V
LM87CIMTX热治理
功能
硬件
传感器类型
内部和外部
感应温度
-40°C ~ 125°C
精度
±3°C 本地（典型值），±4°C 远程（大值）
拓扑
ADC（三角积分），比较器，风扇速度计数器，寄存器组
输出类型
2 线串行，I2C/SMBUS
输出报警
无
输出风扇
是
电压
- 电源 2.8 V ~ 3.8 V
工作温度
-40°C ~ 125°C
安装类型
表面贴装
封装/外壳
24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
供给商器件封装
24-TSSOP
