保定市半导体车间净化厂家
在本项目中,洁净室系统采用新风集中处理机组(MAU)+风机过滤单元(FFU)+干式冷盘管(DDC)的方式,其空气处理过程为:循环风经设置在一层的干式冷却盘管冷却后,进入上部送风静压箱,与处理后的新风混合,经FFU加压、过滤后送入生产区。
其中,MAU的主要作用是提供洁净室需求的新风,控制洁净室的湿度,同时通过变频调节来维持洁净室的正压环境;DDC主要承担洁净室的显热负荷;而FFU则过滤循环空气来满足洁净室的洁净度。这种方式与传统的循环送风方式相比有明显的优势,FFU具有灵活性,可适应工艺变化,当工艺发展需要提高空气洁净度级别时,采取增加FFU数量或更换更高效率的过滤器就可达到提高洁净度等级的目的。FFU采用负压密封使其简化而可靠,也就是说,洁净区内的空气压力大于送风静压箱内的空气压力,这就极大地降低了尘埃微粒通过缝隙进入洁净室的几率。此外,采取这种方式也可大大节省空调机房的面积。
由于集成电路芯片制造工艺的特殊性,在芯片生产的过程中,会产生各种废气,其中,酸碱废气来源于硅片清洗、炉管清洗、湿法刻蚀;工艺尾气来自离子注入、干法刻蚀、CVD、扩散、外延;有机废气来自光刻、去胶、显影等工序。在工程设计中,应针对排放气体的不同性质分别处理。