KUS-250台式波峰焊批发,KUS-250台式波峰焊供应,泰克电子

影响波峰焊接质量的要素分为设备自身的要素和人员操作的要素。1?波峰高度：波峰高度要平稳，波峰高度达到线路板厚度的l／2～2／3为宜，波峰高度过高，会形成焊点拉尖，堆锡过多，也会使锡溢至元件面烫坏元器件，波峰过低往往会形成漏焊和挂锡。2?焊接温度：是指被焊接处与熔化的焊料相触摸时的温度。正确地操控温度是确保焊接质量的要害。温度过低，会使焊点粗糙，不亮光，形成虚焊、假虚及拉尖。温度过高，易使电路板变形，还会对焊盘及元器件带来欠好影响，通常应操控在245℃±5℃。3?运送速度与视点：运送速度决定着焊接时刻。速度过慢，则焊接时刻长，对PcB与元件晦气，速度过快，则焊接时刻过短，易形成虚焊、假虚、漏焊、桥接、堆锡、发生气泡等景象。以焊触摸摸焊料的时刻3秒左右为宜。4?预热温度：适宜的预热温度可削减PcB的热冲击，减小PcB的变形翘曲，提高助焊剂的活性；通常请求机板经预热后，焊点面温度达到：单面板：80～90。C双面板：90～100℃(板面实践温度)5?焊料成份：进行焊接工作时，板子或零件脚上的金属杂质会进入熔锡里，同时锡炉中的sn/Pb比随锡渣发生改变使锡含量降低，如此一来，也许影响焊点的不良或许焊后锡点不亮。6?助焊剂比重：每个型号的助焊剂来料时都有一个相对安稳的比重，供货商通常会提供操控规模，请求在运用中保持在此规模。比重太高即助焊剂浓度高，易呈现板面残留物增多，连焊、包锡等不良焊点多，乃至形成绝缘电阻降低；助焊剂比重过低易形成焊接不良，呈现焊点拉尖、锡桥、虚焊等景象。7?PcB板线路规划、元器件的可焊性及其它要素：机板的线路规划，制造质量以及元器什的可焊性均对焊接质量形成很大的影响。别的，人的汗水、环境的污染、运送系统的污染，以及包装材料的污染均对焊接质量有影响。 波峰焊接工艺流程 1、单机式波峰焊工艺流程 a. 元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带(视需求)———插装元器件———印制板装入焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊———冷却———取下印制板———撕掉阻焊胶带—二—查验———辛L焊———清洁———查验———放入专用运送箱； b．印制板贴阻焊胶带———装入模板———插装元器件———吸塑———切脚———从模板上取下印制板———印制板装焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊（1.精焊平波2.冲击波）———冷却———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带———查验———补焊———清洁——查验———放入专用运送箱。 2、联机式波峰焊工艺流程 将印制板装在焊机的夹具上———人工插装元器件———涂覆助焊剂———预热———浸焊———冷去口———切脚———刷切脚屑———喷涂助焊剂———预热———波峰焊———冷却———清洁———印制板脱离焊机—一查验———补焊———清洁———查验———放入专用运送箱。KUS-250台式波峰焊批发,KUS-250台式波峰焊供应,泰克电子由常州市武进泰克电子设备有限公司(www.cztaike.com)提供。