KUS-250台式波峰焊报价,KUS-250台式波峰焊供应,泰克电子

一、波峰焊接面解说 波的外表均被一层氧化膜覆盖﹐它在沿焊料波外表的全部长度方向上，简直都坚持静态﹐在波峰焊接进程中﹐PCB接触到锡波的外表﹐氧化皮决裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被面向前进﹐这说明全部氧化膜与PCB以同样的速度移动 .二、波峰焊点成型进程 当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐并在未脱离波峰面之前﹐全部PCB浸在焊猜中﹐即被焊料所桥联﹐但在脱离波峰尾端的刹那间﹐少数的焊料因为润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并因为外表张力的因素 ﹐会出现以引线为基地缩短至**小状况﹐此刻焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会构成丰满﹐圆整的焊点﹐脱离波峰尾部的剩余焊料﹐因为重力的因素﹐回落到锡炉中 。这么线路板上的波峰焊点就构成了。三、波峰焊波峰高度解说 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值控制在PCB板厚度的1/2～2/3,过大会致使熔融的焊料流到PCB的外表构成“桥连”,过低易形成空焊漏焊 。四、波峰焊接倾角解说 波峰焊机在安裝時除了使机器水平外﹐还应调理传送裝置的倾角﹐经过倾角的调理﹐能够调控PCB与波峰面的焊接时刻﹐会有助于焊料液面与PCB更快的别离﹐使之回来锡炉內。削减桥连、包焊的发作。波峰焊接视点要控制在5-7度。五、波峰焊助焊剂解说 波峰焊助焊剂的主要成分是松节油或松香，其助焊原理是松节油或松香在高温时气化，气化的松节油或松香与金属的氧化层发作化学反应，清除了氧化层的金属更有利于焊接。助焊剂比重为（0.812±0.02）六、波峰焊预热解说 波峰焊预热组件是由一个耐高温材料制成的加热箱体．发热管置于加热箱内。经过反射盘向外辐射热能，来给PCB加热。 波峰焊接工艺流程 1、单机式波峰焊工艺流程 a. 元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带(视需求)———插装元器件———印制板装入焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊———冷却———取下印制板———撕掉阻焊胶带—二—查验———辛L焊———清洁———查验———放入专用运送箱； b．印制板贴阻焊胶带———装入模板———插装元器件———吸塑———切脚———从模板上取下印制板———印制板装焊机夹具———涂覆助焊剂———预热———波峰焊（1.精焊平波2.冲击波）———冷却———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带———查验———补焊———清洁——查验———放入专用运送箱。 2、联机式波峰焊工艺流程 将印制板装在焊机的夹具上———人工插装元器件———涂覆助焊剂———预热———浸焊———冷去口———切脚———刷切脚屑———喷涂助焊剂———预热———波峰焊———冷却———清洁———印制板脱离焊机—一查验———补焊———清洁———查验———放入专用运送箱。KUS-250台式波峰焊报价,KUS-250台式波峰焊供应,泰克电子由常州市武进泰克电子设备有限公司(www.cztaike.com)提供。