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塑封模具
塑封模具又称为半导体集成电路电子塑料封装模具,用于成型集成电子元器件,深圳塑胶模具,模具属固定加料腔式热固性塑料传递模,具有腔位多,精度高,寿命长等特点,是半导体集成电路后工序封装必备关键工艺装备之一。它不仅对IC芯片起着机械保护和引线向外电学连接的功能,而且对整个芯片的各种参数、性能及质量都起着根本的保证作用。塑封模一般包括上模、下模和附件三大部分。根据组成模具不同结构的功能来划分,它主要 由浇注系统、成型系统、排气系统、顶出系统、复位系统、加热系统、温控系统、上料系统 、预热系统、定位系统和支撑系统等组成。
注射—拉伸—吹塑成型属两轴拉伸吹塑成型,鼠标塑胶模具,通过拉伸,使大分子沿两轴拉伸方向定向,电视机塑胶模具,提高塑料制品两轴拉伸方向的机械性能。成型过程包括注射制品胚件、胚件加热、沿长度方向拉伸同时吹塑成型。模具包括注射模具和拉伸吹塑模具。
3.3.5滑块结构:
1)滑块运动要畅顺,玩具塑胶模具,接触面应开油槽。
2)滑块上应安装使滑块弹出作用的弹簧或斜导柱,并安装限位装置。 3.3.6浇道
1)浇口套应该尽可能的短,斜度1-2.浇道:浇口处流道直径为T+1mm 2)自浇口处回溯,每一次分流,浇道直径增加25%
3)冷料井须与浇道同一方向,冷料井长≥D浇道直径,浇道转折处须有R>1, 4)在可能情况下,应采取平衡浇道 3.3.7浇口
1)浇口应该位于零件厚肉部位,浇口不应位于受力点 2)浇口位置选择不应使受力位置产生较短之熔接痕
3)浇口选择须考虑排气的顺利,浇口选择应考虑零件外观 4)浇口设置应使进入模穴的熔胶冲击于模壁或芯销上
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