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最后更新时间: 2016/7/17 5:03:28

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发货地 福建-厦门
型号 PF606-P26
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Bumping锡膏-供应Bumping锡膏

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Bumping锡膏-供应Bumping锡膏

Bumping锡膏-供应Bumping锡膏|供应升贸Bumping锡膏

产品说明

针对封装晶圆等产品需求,我司开发小粒径锡膏因应此高规产品需求。经第三方**检测机构检测认证,其质量完全符合欧盟RoHS标准!并为客户提供信赖性检测报告。

 

特性

**的润湿与吃锡能力
可长时间(8hrs)印刷
低气泡与孔洞

良好冷坍塌能力
不易黏着至刮刀,减少锡膏裙摆残留

 

联系方式

鄢仁勋

13696928824

厦门世维图新电子科技有限公司

电话:+86-0592-3130663

邮箱:yanrenxun@163.com

网址:https://xmswtx.jqw.com/

地址:厦门市思明区后埭溪路143号1007室

供应商信息

厦门世维图新电子科技有限公司

厦门世维图新电子科技有限公司,是一家致力于为电子制造厂提供周边配套服务的科技企业,拥有专业的销售和服务团队。 公司经营电子制造过程中的辅助生产设备及工具、SMT辅料,如:升贸锡膏系列、晨日锡膏系列、富士贴片红胶、SMT贴片机吸嘴......
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企业类型 私营独资企业 经营模式 -
注册资本 50万人民币 员工人数 11-50
企业注册地 福建-厦门 经营方向 销售
成立时间 2008 主营行业 电工电气-焊接材料与附件-锡膏
主要经营地点 厦门市思明区后埭溪路143号1007室
主营产品或服务 晨日锡膏系列,有铅锡膏(有铅通用锡膏),无铅锡膏(无铅通用锡膏),无铅无卤锡膏,高铅半导体锡膏,LED固晶锡膏
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