Bumping锡膏-供应Bumping锡膏
Bumping锡膏-供应Bumping锡膏|供应升贸Bumping锡膏
产品说明
针对封装晶圆等产品需求,我司开发小粒径锡膏因应此高规产品需求。经第三方**检测机构检测认证,其质量完全符合欧盟RoHS标准!并为客户提供信赖性检测报告。
特性
◆**的润湿与吃锡能力 | ◆良好冷坍塌能力 |
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最后更新时间: 2016/7/17 5:03:28
鄢仁勋
13696928824
电话:+86-0592-3130663
地址:厦门市思明区后埭溪路143号1007室
企业类型 | 私营独资企业 | 经营模式 | - | ||
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注册资本 | 50万人民币 | 员工人数 | 11-50 | ||
企业注册地 | 福建-厦门 | 经营方向 | 销售 | ||
成立时间 | 2008 | 主营行业 | 电工电气-焊接材料与附件-锡膏 | ||
主要经营地点 | 厦门市思明区后埭溪路143号1007室 | ||||
主营产品或服务 | 晨日锡膏系列,有铅锡膏(有铅通用锡膏),无铅锡膏(无铅通用锡膏),无铅无卤锡膏,高铅半导体锡膏,LED固晶锡膏 |