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升贸POP锡膏-供应POP锡膏|供应升贸POP锡膏

最后更新时间： 2016/7/17 5:03:28

升贸POP锡膏-供应POP锡膏|供应升贸POP锡膏
价格 电议
发货地 福建-厦门
型号 PF606-P26
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因应高级电子设备高密度及记忆/逻辑选项的需求，许多组装厂商正积极评估封装层迭 (PoP)技术。在整合复杂逻辑和内存方面，PoP是一种新兴的、成本**的封装解决方案。与其它层迭助焊剂不同，升贸PF606-XP无铅锡膏中同时包含了助焊剂和粉未焊料，进而减少回流过程中与非平面高密度的逻辑组件/组合内存相关的缺陷。

特性

◆铅含量< 1000ppm, 镉含量< 20ppm
◆**的润湿与吃锡能力

◆可稳定附着于CSP锡球上
◆低气泡与孔洞

联系方式

鄢仁勋

13696928824

厦门世维图新电子科技有限公司

电话：+86-0592-3130663

邮箱：yanrenxun@163.com

网址：https://xmswtx.jqw.com/

地址：厦门市思明区后埭溪路143号1007室

供应商信息

厦门世维图新电子科技有限公司

厦门世维图新电子科技有限公司，是一家致力于为电子制造厂提供周边配套服务的科技企业，拥有专业的销售和服务团队。 公司经营电子制造过程中的辅助生产设备及工具、SMT辅料，如：升贸锡膏系列、晨日锡膏系列、富士贴片红胶、SMT贴片机吸嘴......
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企业类型 私营独资企业 经营模式 -
注册资本 50万人民币 员工人数 11-50
企业注册地 福建-厦门 经营方向 销售
成立时间 2008 主营行业 电工电气-焊接材料与附件-锡膏
主要经营地点 厦门市思明区后埭溪路143号1007室
主营产品或服务 晨日锡膏系列,有铅锡膏（有铅通用锡膏）,无铅锡膏（无铅通用锡膏）,无铅无卤锡膏,高铅半导体锡膏,LED固晶锡膏

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