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最后更新时间: 2016/7/17 5:03:28

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升贸BGA锡球-供应BGA锡球|供应升贸BGA锡球

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升贸BGA锡球-供应BGA锡球|供应升贸BGA锡球

升贸BGA锡球-供应BGA锡球|供应升贸BGA锡球

从原材料由溶解开始制造,可以依客户多样化需求而研发生产,独创的瞬间超微粒子技术UMT(Ultra Micron Technology)可制造0.76mm~ 0.20mm 高质量的BGA焊锡球,可适用于封装业PBGACBGATBGACSPFlip Chip生产所需。 


稳定的BGA锡球尺寸、成分和溶解温度,使再制造作业(Re-Work)可保证无不良现象发生。
高精密度筛选分级技术提高尺寸的均一性。
瞬间超微粒子制球技术使锡球具高真圆度及表面均一性。

 

功能说明

升贸所生产的BGA锡球提供完整的规格选择:

球径

公差

0.76mm~0.50mm

±20um

0.45mm~0.10mm

±10um

*球径小于0.1mm的球或是特殊球径与公差等相关问题欢迎来电询问。

 

联系方式

鄢仁勋

13696928824

厦门世维图新电子科技有限公司

电话:+86-0592-3130663

邮箱:yanrenxun@163.com

网址:https://xmswtx.jqw.com/

地址:厦门市思明区后埭溪路143号1007室

供应商信息

厦门世维图新电子科技有限公司

厦门世维图新电子科技有限公司,是一家致力于为电子制造厂提供周边配套服务的科技企业,拥有专业的销售和服务团队。 公司经营电子制造过程中的辅助生产设备及工具、SMT辅料,如:升贸锡膏系列、晨日锡膏系列、富士贴片红胶、SMT贴片机吸嘴......
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企业类型 私营独资企业 经营模式 -
注册资本 50万人民币 员工人数 11-50
企业注册地 福建-厦门 经营方向 销售
成立时间 2008 主营行业 电工电气-焊接材料与附件-锡膏
主要经营地点 厦门市思明区后埭溪路143号1007室
主营产品或服务 晨日锡膏系列,有铅锡膏(有铅通用锡膏),无铅锡膏(无铅通用锡膏),无铅无卤锡膏,高铅半导体锡膏,LED固晶锡膏
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