升贸BGA锡球-供应BGA锡球|供应升贸BGA锡球
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从原材料由溶解开始制造,可以依客户多样化需求而研发生产,独创的瞬间超微粒子技术UMT(Ultra Micron Technology)可制造0.76mm~ 0.20mm 高质量的BGA焊锡球,可适用于封装业PBGA,CBGA,TBGA,CSP和Flip Chip生产所需。
◆稳定的BGA锡球尺寸、成分和溶解温度,使再制造作业(Re-Work)可保证无不良现象发生。
◆高精密度筛选分级技术提高尺寸的均一性。
◆瞬间超微粒子制球技术使锡球具高真圆度及表面均一性。
功能说明
升贸所生产的BGA锡球提供完整的规格选择:
球径 | 公差 |
0.76mm~0.50mm | ±20um |
0.45mm~0.10mm | ±10um |
*球径小于0.1mm的球或是特殊球径与公差等相关问题欢迎来电询问。