越秀底部填充胶、LED填充胶、芯片底部填充胶
底部填充胶预热环节： 这一环节不是必要环节，取决于所用填充物的特性。其目的主要是加热使得填充物流动加速。因为当今的组装行业大都是流水线作业，线平衡成为考量流水线体质量的重要指标，既不能让Underfill成为流水线中的浪费，更不能让它成为瓶颈。反复的加热势必会使得PCBA质量受到些许影响，所以建议这个环节建议温度不宜过高，底部填充胶简介，建议控制在70°C一下，具体参数确定方法为：在不同温度下对典型SMA元件实施under fill，测量其完全流过去所需要的时间，芯片底部填充胶，根据线体平衡来确定所需要的温度，同时也建议参考填充物供货商的**）流动所需要的温度做为参数。
底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill)，BGA底部填充胶， 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。用于CSP/BGA的底部填充，越秀底部填充胶，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。所以广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。
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