海南底部填充胶,佐研电子材料,芯片底部填充胶
应用原理
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，芯片底部填充胶，其毛细流动的**（小）空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的**）电气特性要求，海南底部填充胶，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。
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底部填充胶特点： 1.单组环氧胶； 2.流动速度快；无气泡。 3.与基板附着力良好； 4.可维修。 5，可点胶、喷胶操作。 6，颜色可定制可选择：黑，csp底部填充胶，淡黄，乳白，透明。
底部填充胶属性： 产品型号：HS-601UF 粘度 ：2500-3500 mPa.s Tg ：67℃ 热膨胀系数：60-200 ppm/℃ 固化条件 ：3min@150℃ 储存温度 ：2-8℃
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