惠东底部填充胶|底部填充胶厂家|LED填充胶(优质商家)
应用原理
底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的**（小）空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的**）电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。
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Underfill底部填充胶是一种单组分高强度结构胶，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，底部填充胶厂家，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化，较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修reworkable的可操作性。 典型应用：MP4、USB、手机、篮牙耳机、手提电脑等CSP、 BGA、uBGA的组装。 供货地点：深圳，广东，广州，东莞，中山，顺德，阳江，珠海，海南，惠州，汕头，南宁，福建，厦门，石狮，福州，浙江，杭州，台州，宁波，慈溪，义乌，江西，南昌，湖南，长沙，重庆，四川，成都，陕西，西安，北京，天津，底部填充胶品牌，河北，石家庄， 哈尔滨，大连，山东，BGA底部填充胶，济南，青岛，惠东底部填充胶，威海，河南，郑州，湖北，武汉，安徽，芜湖，江苏，无锡，常州，南京，南通，上海，苏州等等。
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