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底部填充劑的材料通常使用環氧樹脂(Epoxy)，它利用毛細作用原理把 Epoxy 塗抹在晶片的邊緣讓其滲透到覆晶晶片或BGA的底部，然後加熱予以固化(cured)，因為它能有效提高焊點的機械強度，從而提高晶片的使用壽命。目前大多被運用在一些手持裝置，香港底部填充胶，如手機的電路板設計之中，因為手持裝置必須要通過嚴苛的跌落試驗(Drop test)與滾動試驗(Tumble test)，很多的 BGA 焊點幾乎都無法承受這樣的嚴苛條件，尤其是一些 ENIG 的板子。
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