COB邦定加工采购、恒域新和(在线咨询)、COB邦定加工
COB简介及工艺 COB（Chip-on-Board），也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。和常规工艺相比，本工艺封装密度高，工序简便。 COB技术的优点： 1、性能更优越：采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，产品性能更加可靠和稳定。 2、集成度更高：采用cob技术，消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度。 3、体积更小：采用cob技术，由于可以在pcb双面进行绑定贴装，相应减小了cob应用模块的体积，扩大了cob模块的应用空间。 4、更强的易用性、更简化的产品工艺流程：采用了独创的集束总线技术，cob板和应用板之间采用插针方便互连，COB邦定加工价格，免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用难度，简化了产品流程，同时使得产品更易更换，增强了产品易用性。 5、更低的成本：cob技术是直接在pcb板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本，且用户板的设计更加简单，只需要单层板就可实现，COB邦定加工采购，有效降低了嵌入式产品的成本。
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邦定COB设计标准 一、PCB推荐使用无电镀的金/镍进行表面金属化， 二、PCB尺寸(含板边)：＜100mm* 90mm（90mm指拼板后的宽度） 三、DIE间有效行程：＜40mm*60mm 1、因减少人工操作时间，因此打线时一个程序打多个DIE时效率会越高，COB邦定加工， 2、DIE与DIE之间的距离越近，邦定机自动找点时搜索就越快，产量也就 更高。 因此在设计时尽可能拉近两个DIE间距离。了解更多请咨询恒域新和电子有限公司！
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