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读卡器邦定是个什么技术？邦定机大约多少钱？
帮定即BONDING，就是COB技术，中文为'覆晶结合技术'
贴片:就是把IC放在PCB板上的这个过程，先须点胶，惠州COB邦定加工，贴好后还要进炉烘烤.
帮定:就是通过BONDING MACHINE将IC和PCB板通过制作的AL WIRE通过超声波振动使其连接起来，形成具有相印功能的电路.
测试:包括目视和功能测试，COB邦定加工价格，就是通过对外观我功能进行检查，检出是否有不良品，良品进入一工序.
封胶:把良品用黑胶(环氧树脂)封装起来，并烘干，让其线路受到保护.
关于你说的后焊，就是后面有关SMT元件的焊接了，COB邦定加工，那又是另外一个工艺流程了.
一台帮定机ASM公司的大约二十万左右，根据你所选择的公司和型号价格有较大差异.
三、化学材料在芯片封装方面的应用及发展方向
当今全球正迎来以电子计算机为核心的电子信息技术时代，随着它的发展，越来 越要求电子产品要具有高性能、多功能、高可靠、小型化、薄型化、便携化以及将大 众化普及所要求的低成本等特点。这样必然要求微电子封装要更好、更轻、更薄、封 装密度更高，更好的电性能和热性能，更高的可靠性，更高的性能价格比。 微电子封装将由封装向少封装和无封装方向发展。芯片直接安装技术，特别是倒 装焊技术将逐步成为微电子封装的主流形式。
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