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OB邦定制作基本知识    一、COB制作工艺流程及设备应用  ———将IC邦定在线路板上  一步：扩晶  采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。  第二步：背胶  将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆、点银浆，适用于散装LED芯片，采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。  第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。  第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出（不可久置，COB邦定加工设备，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，COB邦定加工厂家，给邦定造成困难）。  注：如有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤，如只有IC芯片邦定则取消以上步骤。  第五步：粘芯片  用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶（或黑胶），再用防静电设备（真空吸笔或子）将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。  第六步：烘干  将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，龙岗COB邦定加工，也可以自然固化（时间较长）。 第七步：邦定（打线）  采用铝丝焊线机将晶片（LED晶粒或IC芯片）与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，COB邦定加工，即COB的内引线焊接。

这些小型化携带式电子 产品中，由于 IC 晶片的广泛使用，也使得半导体的技术发展一日千?。在未?电子产 品?断朝向轻薄、短小、高速、高脚数等特性发展的潮流下，其中除电子元件是主要

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关键外，COB (Chip On Board)已成为一种普遍的封装技术，各种型式的先进封装方式 中，晶片直接封装技术扮演着重要角色。

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