COB邦定加工|恒域新和|南山COB邦定加工
邦定胶、COB邦定胶、COJ邦定胶指南 基本认识 为避免新接触邦定工艺的人像我当初一样有茫然无助的感觉,特将我所了解的一点资料写下来供参考。 一、 需要准备的设备,工具清单: 编号 设备工具 用途 1 邦定机 目前多为 ASM 的 AB520 ,COB邦定加工设备, 510 , 500 之类。 2 滴胶机 封胶 3 针筒或滴胶机 点胶 4 显微镜( 40X ) 检查 5 检测工装 检查 6 烘箱 用于邦定胶的固化 7 真空吸笔 吸取裸片 8 绘图橡皮 清洁 PCB 9 镜头纸 擦拭镜头等 10 防静电小刷子 清洁焊盘 11 铝制托盘 用于封胶后固化 12 加热台 热胶用 13 干燥皿 存放裸片 二、辅料: 1 、邦定胶 用于裸片的包封,有热胶,南山COB邦定加工,冷胶,亮光胶,亚光胶,高胶,低胶之分。冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对 PCB 预热到一定的温度,冷胶在封胶时不需预热,COB邦定加工,室温下即可,但热胶在性能,固化外观方面要好于冷胶,可根据产品需要自行选择。亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度,在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。 2 、红胶——用于绝缘裸片粘接,此项也可以直接用邦定胶进行粘接。 3 、导电银胶——用于需用导电胶粘接的裸片,可视需要决定是否购买 4 、铝线或金线——裸片与 PCB 的连接 .
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聚酰亚胺专用树脂是主要用于 IC 芯片表面钝化、高密度封装器件的应力缓冲内涂 层,多层金属互连结构和 MCM 的层间介电绝缘材料。据中国环氧树脂行业协会专家 介绍液体环氧树脂底灌料主要用于倒装焊芯片的电路封装,起降低芯片和有机基板由 于热膨胀系数的不匹配引起的内件的封装可靠性。这两种材料都是先进微电子封装技 术中的关键配套材料,广泛应用于高精度电子封装和半导体制造的各个方面。
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