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COB组装工艺
芯片板上直接组装模块与混合集成电路的制造工艺是非常类似的。其主要的差别是两者使用的基本材料与封装形式，COB
使用的基板是有机印制电路板，而后者是陶瓷基板。COB
的裸芯片被高分子有机树脂包封或球形塑封，混合集成电路**使用金属外壳封装。与标准SMT组装工艺比较，COB
与混合集成组装制过程的工艺步序较少。
印制板或PCB
是由许多不同材料制成，如酚醛树脂，聚氨基甲酸树脂，聚酰
胺树脂，有机硅，COB邦定加工，氟塑料等等，COB邦定加工制作流程，氟塑料（聚四氟乙稀）在高温环境下，具有
高电阻的特性，COB邦定加工价格，聚氨基甲酸树脂能适应特别大的温度变化，如汽车电子，在非常高的温度条件，要求极小的热膨胀系数，此时氟塑料是**能胜任的。
通常，COB
印制板使用的导线材料为铜基导线，键合盘需要进行表面处理，在铜基材上镀复2-4μm镍，接下再镀复0.1-0.2μm金
(CuNiAu) 使用含银环氧导电胶将芯片粘接到印制板安装位置，在250
℃固化。功率器件的散热问题是通过芯片背面与粘接的印制板的铜层形成热路，
**组装时，冷却板固定安装在散热指或封装体上。
COB 邦定生 产厂家联合开发出针对 COB 邦定推出激光擦板机。 COB 邦定加工中的擦板是一个简单，但又是必不可少的工序。PCB 板上的氧化物 擦的是否干净，龙华COB邦定加工，直接影响 COB 邦中的良品率。一台好的擦板机必须简单，方便，易操 作而且有率的减少
不良率。 激光擦板机与传统擦板机以及人工擦板的一个对比： 参数 清洁度 耗时 耗材 耗电 擦板方式 金手指擦板大小 不良率 维护成本 售后服务 设备 激光擦板机 非常干净 5000PCS／小时 无 500W／小时 非接触 电脑编辑、灵活 1% 无 1 年免费维护 传统擦板机 洁净 1000PCS／小时 纤维棒 2000W／小时 接触 更换纤维棒 5-6% 1-2 万元 1 年免费维护 人工擦板 比较洁净 2000PCS／小时 橡皮擦 无 接触 人工 5-20% 无 无表面氧化物
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