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这些小型化携带式电子 产品中，由于 IC 晶片的广泛使用，COB邦定加工报价，也使得半导体的技术发展一日千?。在未?电子产 品?断朝向轻薄、短小、高速、高脚数等特性发展的潮流下，COB邦定加工电子，其中除电子元件是主要
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关键外，COB邦定加工工艺，COB (Chip On Board)已成为一种普遍的封装技术，各种型式的先进封装方式 中，晶片直接封装技术扮演着重要角色。
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COB工艺，COB邦定加工，是把裸片IC用铝线直接封装在电路板上SMT是表面贴装工艺，简单说就是使用贴片元件，用印刷锡膏-贴片-回流焊完成PCBA作业流程用于代替老式的插件焊接工艺 插件加工也就是把插件元件焊接在PCB板上部分大功率或插座晶振弹簧等元件无法设计成SMD的还是用插件焊接的
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