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水性耐高温丝印油墨的特点:

水性耐高温丝印油墨具有无毒、无味、无有机溶剂的挥发物、成本较低、材料来源广阔、有良好的光泽性、耐析性、耐热、耐磨性和耐水洗涤性、经济卫生等特点。水性耐高温丝印油墨根据产品用途，可分为:高光泽、普通光泽、亚光等三种。从丝网工艺上可分为:手动丝印和圆网轮转丝印两类。水性丝印耐高温油墨在使用过程中，可消除对人体的危害及对环境的污染，已开始被食品、人造革、箱包等包装印刷企业所重视。除了环保方面外，丝印耐高温水墨与溶剂型丝印油墨相比还具有以下优点:1.耐磨性强。包装印刷饰品需要很强的耐磨性，以每平方厘米50个压力测定，一般应达到每分150擦;亮光性一般，能达到50~70亮度单位。因此，该包装丝印制品不仅要耐磨、耐30分`8d_?钟水洗，而且在高达121℃~150℃(3秒~10秒)时能满足这一要求。2.印后成膜速度快，干燥迅速。水性耐高温丝印油墨的干燥过程60%是通过蒸发或挥发，40%靠材料渗透吸收，干燥迅速，约几分钟或数十分钟即可完成该印刷油墨的图文结膜。若使用红外线或热风干燥方法便可促其成膜干燥。3.使用和贮藏方便、安全，有利于安全生产和改善操作员工的劳动条件。由于溶剂型或油性丝印油墨属于危险品范畴，运输、仓贮、使用相当不便。而环保型耐高温水性丝印油墨以水为溶剂，没有任何危险，使用安全可靠，可用水清洗设备和清洗手指。调色方法所谓配色就是将两种以上的颜色，或是除主调色色彩之外再使用少量的色彩邻接，形成色彩的组合。彩色油墨使用前调配时，首先将色样上需要配制的颜色单独露出，正确的分辨出原稿(或原样)色彩是原色、间色，还是复色。如果是间色、复色，需要分辨出主色与辅色的比例。其次一定要根据原稿指示的色调，小样调试，待与原稿相比，颜色色差较小或相等时，方可大批调配，且时间要短，调量要适当。调的过少，造成停工，油墨色相不一，影响生产正常进行;过多会造成不必要的浪费。调墨通常在光线稳定或光线不直接照射的地方进行。注意事项a.配墨时应尽量少加不同色的油墨，色墨种类越少，混合效果越好。b.采用'由浅入深'原则，无论配制浅色或鲜艳的彩色油墨，当色相接近样板时，要小心谨慎。不同厂家生产的油墨，不要混合调用，尽量采用同一厂家不同颜色的油墨进行调色，否则会产生色调不匀的现象，严重时会出现凝聚而使油墨报废。c.有些丝印油墨是通过烘干来干燥的，浅色烘干后比未干燥的更浅，深色烘干后偏深。另外，油墨的色调在印刷时干燥前和干燥后有否差别，是容易忽视的问题。一般来说，通过自然干燥的(溶剂挥发型油墨)，承印物是塑料、金属、纸张、玻璃等，色彩不会发生变化;但若是陶瓷用的色料，由于在灼烧氧化后才显色，只能凭经验来调色。而对于通过热固、光固来干燥的丝印油墨，颜色在深浅上有变化，上面已提到过。调墨量大时，可以使用调墨机，可在短时间内完成调色。丝印油墨的保存以及使用期限a.丝印油墨宜存放于阴凉干燥处，开罐后如果是UV油墨，必须放置冷藏柜内，并且避免照射灯光!b.未开罐油墨保质期在12个月，开罐后尽快使用，原则上不得超过6个月!c.不同品牌不同系列油墨不可混调

印制电路板翘曲的成因，一个方面是所采用的基板（覆铜板）可能翘曲，但在印制电路板加工过程中，因为热应力，化学因素影响，及生产工艺不当也会造成印制电路板产生翘曲。

　　所以，对于印制电路板厂来说，首先是要预防印制电路板在加工过程中产生翘曲；再就是对于已经出现翘曲的PCB 板要有一个合适、有效的处理方法。

　　一、 预防印制电路板在加工过程中产生翘曲

　　1、防止由于库存方式不当造成或加大基板翘曲

　　（1）由于覆铜板在存放过程中，江门电源板制造，因为吸湿会加大翘曲，单面覆铜板的吸湿面积很大，如果库存环境湿度较高，单面覆铜板将会明显加大翘曲。双面覆铜板潮气只能从产品端面渗入，吸湿面积小，电源板，翘曲变化较缓慢。所以对于没有防潮包装的覆铜板要注意库房条件，尽量减少库房湿度和避免覆铜板裸放，以避免存放中的覆铜板加大翘曲。

　　（2）覆铜板摆放方式不当会加大翘曲。如竖放或覆铜板上压有重物，珠海电源板代理，摆放不良等都会加大覆铜板翘曲变形。

　　2、避免由于印制电路板线路设计不当或加工工艺不当造成翘曲。

　　如PCB板导电线路图形不均衡或PCB板两面线路明显不对称，其中一面存在较大面积铜皮，形成较大的应力，使PCB板翘曲，在PCB制程中加工温度偏高或较大热冲击等都会造成PCB板翘曲。对于覆板板库存方式不当造成的影响，PCB厂比较好解决，改善贮存环境及杜绝竖放、避免重压就可以了。对于线路图形存在大面积的铜皮的PCB板，将铜箔网格化以减少应力。

　　3、消除基板应力，减少加工过程PCB板翘曲

　　由于在PCB加工过程中，基板要多次受到热的作用及要受到多种化学物质作用。如基板蚀刻后要水洗、要烘干而受热，图形电镀时电镀是热的，印绿油及印标识字符后要用加热烘干或用UV光烤干，热风喷锡时基板受到的热冲击也很大等等。这些过程都可能使PCB板产生翘曲。

　　4、波峰焊或浸焊时，焊锡温度偏高，操作时间偏长，也会加大基板翘曲。对于波峰焊工艺的改进，需电子组装厂共同配合。

　　由于应力是基板翘曲的主因，如果在覆铜板投入使用前先烘板（也有称焗板），多家PCB厂都认为这种做法有利于减少PCB板的翘曲。

　　烘板的作用是可以使基板的应力充分松弛，因而可以减少基板在PCB制程中的翘曲变形。

　　焗板的方法是：有条件的PCB厂是采用大型烘箱焗板。投产前将一大叠覆铜板送入烤箱中，深圳电源板销售，在基板玻璃化温度附近温度下将覆铜板烘烤若干小时到十几小时。用经过焗板的覆铜板生产的PCB板，其翘曲变形就比较小，产品的合格率高了许多。对于一些小型PCB厂，如没有那么大型的烘箱可以将基板切小后再烘，但烘板时应有重物压住板，使基板在应力松弛过程能保持平整状态。烘板温度不宜太高，过高温度基板会变色。也不宜太低，温度太低需很长时间才能使基板应力松弛。