灯条板_中山灯条板供应_东莞建和电子(优质商家)

检测修理：

一.带程序的芯片

1.EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序， 故在测试中不会损坏程序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致，灯条板，随着时间的推移(年头长了)，顺德灯条板订做，即便不用也有可能损坏(主要指程序).所以要 尽可能给以备份.

2.EEPROM，SPROM等以及带电池的RAM芯片，均极易破坏程序.这类芯片 是否在使用<测试仪>进行VI曲线扫描后，是否就破坏了程序，还未有定论.尽管如此，同仁们在遇到这种情况时，还是小心为妙.笔者曾经做过 多次试验，可能大的原因是:检修工具(如测试仪，电烙铁等)的外壳漏电 所致.

3.对于电路板上带有电池的芯片不要轻易将其从板上拆下来

. 二.复位电路

1.待修电路板上有大规模集成电路时，应注意复位问题.

2.在测试前装回设备上，反复开，关机器试一试.以及多按几次复位键.

三.功能与参数测试

1.<测试仪>对器件的检测，仅能反应出截止区，放大区和饱和区.但不 能测出工作频率的高低和速度的快慢等具体数值等.

2.同理对TTL数字芯片而言，也只能知道有高低电平的输出变化.而无 法查出它的上升与下降沿的速度.

四.晶体振荡器

1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试，万用表等无法测量， 否则只能采用代换法了.

2.晶振常见故障有:a.内部漏电，b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象，用<测试仪>的VI曲线应能测出.

3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.

4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚，其中第2脚是加电源的，注意不可随 意短路. 五.故障现象的分布

1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%， 2)分立元件损坏30%，东莞灯条板工厂， 3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%， 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).

2.由上可知，当待修电路板出现联线和程序有问题时，又没有好板子，既 不熟悉它的连线，找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.

电路板检测仪

根据电路板的材质的特性及广泛应用的领域，中山灯条板供应，为了更有效节省体积和达到一定的正确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。推荐适合电路板（FPC）检测的仪器有MUMA200全铝合金式光学影像测量仪、三轴全自动光学影像测量仪VMC250S、VMC四轴全自动光学影像测量仪、VMS系列光学影像测量仪等等。

单面PCB电路板所用材料类型:

(一) 酚醛纸基板

酚醛纸基板(俗称有，纸板，胶板，V0板，阻燃板，红字覆铜板，94V0。酚醛纸基覆铜板**常用的产品型号为FR-1(阻燃型)和XPC(非阻燃型)两种。单面覆铜板可以轻易从板材后面字符的颜色判断，一般红字为FR-1(阻燃型)，蓝字为XPC(非阻燃型)。该类型板材相对其他类型板材是较便宜的。

(二) 环氧玻纤布基板

环氧玻纤布基板(俗称:环氧板，玻纤板，纤维板，FR4)﹐环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板﹐是制作多层印制电路板的重要基材。工作温度较高﹐本身性能受环境影响小。在加工工艺上﹐要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB﹐同样比起酚醛纸基板价格贵一倍左右，常用厚度为1.5MM。

(三) 复合基板

复合基板(俗称:粉板等，cem-1板材国内某些地方也叫22F)它主要是指CEM-1 和CEM-3 复合基覆铜板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为CEM-3。这两类覆铜板是目前**常见的复合基覆铜板。该类型板材比FR4类型板材便宜。