电源板,梅州电源板生产,东莞建和电子(优质商家)

丙酮分子结构 ：

1、摩尔折射率：15.972、摩尔体积（cm3/mol）：75.13、等张比容（90.2K）：156.54、表面张力（dyne/cm）：18.85、极化率（10-24cm3）：6.33[2]物理性质 听语音丙酮结构式外观与性状： 无色透明易流动液体，有芳香气味，极易挥发。[4]熔点(℃)： -94.6 [4] 沸点(℃)： 56.5[4]相对密度（水=1）：0.788[4]相对蒸气密度（空气=1）：2.00[4]饱和蒸气压(kPa)：53.32(39.5℃)[4]燃烧热(kJ/mol)：1788.7[4]临界温度(℃)：235.5[4]临界压力(MPa)：4.72[4]辛醇/水分配系数的对数值：-0.24[4]引燃温度(℃)：465[4]爆炸下限%(V/V)：2.5[4]爆炸上限%(V/V)：12.8[4]溶解性：与水混溶，可混溶于乙醇、**、氯仿、油类、烃类等多数有机溶剂。

多层板发展方向：

随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，深圳电源板销售，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。

大功率功放 - 基材：陶瓷 FR-4板材 铜基，层数：4层 铜基，表面处理：沉金，特点：陶瓷 FR-4板材混合层压，附铜基压结.

**高频多层板 - 基材：PTFE，板厚：3.85mm，层数：4层，特点：盲埋孔、银浆填孔。

绿色产品 - 基材：环保FR-4板材，板厚：0.8mm，层数：4层，尺寸：50mm×203mm，线宽/线距：0.8mm，孔径：0.3mm，表面处理：沉金、沉锡。

高频、高Tg器件 - 基材：BT，层数：4层，板厚：1.0mm，表面处理：化金。

嵌入式系统 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，阻焊颜色：黄色。

DCDC，电源模块 - 基材：高Tg厚铜箔、FR-4板材，尺寸：68mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，孔径：0.15mm，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，梅州电源板生产，特点：每层铜箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技术，大电流输出。

高频多层板 - 基材：陶瓷，层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，特点：埋孔。

光电转换模块 - 基材：陶瓷 FR-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金 金手指，特点：嵌入式定位。

背板 - 基材：FR-4，层数：20层，板厚：6.0mm，外层铜厚：1/1盎司（OZ），表面处理：沉金。

微型模块 - 基材：FR-4，层数：4层，电源板，板厚：0.6mm，表面处理：沉金，线宽/线距：4mils/4mils，特点：盲孔、半导通孔。

通信基站 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：2.0mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，特点：深色阻焊，多BGA阻抗控制。

数据采集器 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：沉金，线宽/线距：3mils/3mils，阻焊颜色：绿色哑光，特点：BGA、阻抗控制。