四川BGA焊接_通天电子(在线咨询)_黑龙江BGA焊接

通天电子PCB样板焊接加工

如果设置为CAM Plane，并且每次输出光绘文件之前，那么在Add Document窗口的Document项选择Routing，另外还要生成钻孔文件（NC Drill） b. 如果电源层设置为Split/Mixed，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。a. 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），关系到这次设计的成败，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，陕西BGA焊接，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，复查者和设计者分别签字。 

2.7 设计输出PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，合格之后，电路板。设计者要修改布局和布线，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，高速时钟网络的走线与屏蔽，电源、地线网络的走线，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，黑龙江BGA焊接，内容包括设计规则，都要重新覆铜一次。 2.6 复查复查根据“PCB检查表”，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，必须修改布局和布线。 注意：有些错误可以忽略，否则可以跳过这一项。bga手工焊接视频。检查出错误，必须检查，这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果设置了高速规则，使用动态布线（Dynamic Route）

BGA焊接不良的检测方法

 1. 万用表测量； 

2. 光学或X射线检测；

3. 电气测试。 BGA焊接不良与分析  一、BGA焊接点的短路（又称粘连）:  1. 助焊膏涂沫不均匀，四川BGA焊接，过多积溜导致回流后锡球短路， 2. 贴片严重偏移＞50%以上  3.回流温度偏高，江西BGA焊接，导致ＢＧＡ内部线路短路，其表现的特性(起泡，晶片爆裂)  二、BGA焊接点的虚焊：  1. 助焊膏涂沫不均匀，助焊膏涂沫量过少 2. 回流焊接温度（曲线）设定不当(偏低) 解决措施：  1. 助焊膏涂沫需要用专业的毛刷，涂沫均匀，操作人员必需要经过专业的培训。  2. 采用光学定位返修设备，防止手工对位导致的偏位。  3. 使用测温板制定符合工艺的回流参数(需有相关ＰＥ工程师反复测试出适合的工艺曲线)