龙华BGA焊接、福田BGA焊接、通天电子
BGA 芯片拆卸、焊接流程正确方法:
基础知识:1、均匀加热芯片,温度不超过400 ℃,芯片是不会损坏的。2、BGA芯片的不同部位的加热时温差不能超过10 ℃。3、BGA芯片加热温度上升不能高于6 ℃ / S。4、目前大部分的BGA芯片是塑料封装的,简称PBGA,因塑料材质容易吸潮,拆封后须立即使用,否则在加热过程中易产生“爆米花”效应,损坏芯片,与空气接触时间较长的芯片,可以用铁板烧先低温去潮处理后再使用。5、PCB板的温度不能超过280 ℃,否则极易变形。
芯片摘取和焊接
设定的上部回流焊加热程序(常用的南桥及显卡芯片):阶段一,匀速加热温度到160 ℃,使用时间30秒,平均5.33 ℃/S。阶段二,龙华BGA焊接,匀速加热温度到185 ℃,持续时间25秒。第三阶段,匀速加热温度到225 ℃,持续时间40秒。第四阶段,匀速加热温度到255 ℃,持续时间35秒。第五阶段,匀速降温至225℃,持续15秒,光明BGA焊接,程序结束。设定的下部红外加热程序:阶段一,匀速加热温度到135 ℃,使用时间30秒。阶段二,匀速加热温度到150 ℃,至程序结束。
深圳市通天电子有限公司对于BGA焊接不良的常见问题及分析
BGA焊接过程中可能由于人为操作或机械设备等原因导致BGA焊接后不良,只有根据已知的情况才能进行相关的调整。
一、 BGA桥连
BGA元器件在焊接过程中,锡球与锡球发生连接,造成短路,也就是焊点桥连,可通过x-ray进行检测。
连锡的原因主要有:焊膏印刷不良、贴片不准、助焊剂不均匀或过多、自动焊接的BGA返修台时焊接压力过大、BGA边角翘曲或拱起等原因引起的。
二、 空焊
在标准的工艺里面,通常都是在PCB焊盘上刮锡膏后再进行回流焊焊接。因此在BGA返修的时候使用同等大小的锡球时会导致锡量不足。这时候需要使用偏大的锡球才能保证焊接的机械强度,BGA焊盘与PCB焊盘的高度等。
例如0.8mm间距的BGA焊盘标准应该是使用0.4mm的锡球,但是工业生产设计的时候有刮锡膏的程序,那么这时候为了达到足够的锡,可以使用0.45mm的锡球。
三、 冷焊
BGA焊接的时候没有达到足够高的温度,福田BGA焊接,导致部分锡球无法完全的熔化,焊膏和BGA焊球没有完全润湿。在焊球还处于一种未能达到完全的熔融状态,即内部还处于一种液体加固体的混合物就冷却了,行程的焊球表面粗糙而且凹凸不平,没有规则。
当采用2D/X-ray检测时,其影像特点是边缘轮廓模糊,沿周边分布着毛刺状的不规则凸出点。即使一个焊点冷焊,也会减小所有焊点的机械强度,从而造成电性能失效或功能失调。
四、 虚焊
在生产中由于储存、保管和传递不善,导致基体金属表面氧化、硫化及污染(油脂、汗渍等)或者表面可焊性涂覆层质量问题等,从而导致可焊性的丧失。焊接之后,焊盘与焊盘之间无法形成牢固的合金结合,导致无法提供持续可靠的电气信号。
一般在调试时出现的BGA元器件用外力按压有信号,当外力消失后没有信号的现象,我们认为这是典型的“虚焊”现象。
五、 元器件变形
由于元器件内部的各种材料的热膨胀系数不同,导致加热时内部材料受热后造成了封装翘曲。或元器件内部受潮,在加热时没有事先预热,南山BGA焊接,导致焊接加热时内部水分汽化膨胀,从而引发元器件的爆米花现象。
因此可以在焊接时先进行预热,并且在保证焊接焊接的质量前提下,尽可能的降低峰值温度。器件的储存和安装要加强防湿管理。
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