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电路板起泡的处理方法 

      有时在拆卸 BGA-IC 时，由于热风枪的温度控制不好，结果使 BGA-IC 下的线路板因过 热起泡隆起。一般来说，大朗BGA焊接，过热起泡后大多不会造成断线，维修时只要巧妙地焊好上面的 BGA-IC，手机就能正常工作。

维修时可采用以下三个措施： 

(1)压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子的背面轻压线 板隆成的部分，使之尽可能平整一点。 

(2)在 IC 上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板，线路都不可能完全平整，我们需要在 IC 上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接，我们可以取两块同样的植锡板 并在一起用胶带粘牢，再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后会发现取下 IC 比较困难，塘厦BGA焊接， 这时不要急于取下，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，将植锡板架空，IC 朝下，用热风枪 轻轻一吹，焊锡熔化 IC 就会和植锡板轻松分离。 

(3)为了防止焊上 BGA-IC 时线路板原起泡处又受高温隆起，我们可以在安装 IC 时，在线路 板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免线路板温度过高。

深圳市通天电子有限公司提供SMT（表面贴装）加工、THT（插件）、焊接、高低温老化、装配、测试、检验、包装到发运等的全过程服务.能承接各种复杂的研发样板的试制，缩短客户的研发周期，一般1—2天交货。

BGA的维修方法  一、BGA焊接点的短路的维修步骤与方法：  BGA检测-----BGA拆除-----焊盘清洁、清理-----助焊膏的涂沫-----BGA贴片-----BGA焊接------BGA检验 1. BGA拆除  为了防止维修时PCB局部变形或器件因吸潮而引起的器件炸裂，企石BGA焊接，对

返修工作站的性能有如下： a. 有底部辅助加热功能；

   b.

有分段加热功能；调出翻修工作站中预先设定好的程序，将BGA拆下。    整个加温的过程必须配合着预热、保温、升温、回焊、降温等5个步骤分阶段加温，黄江BGA焊接，整个过程约4分多钟内完成（工艺工程师可根据情况调整参数）。避免了由于直接加热，器件在遭受急速的高温冲击而损坏。  C. 参数设定：  预热区：从室温到160℃为预热区，其升温速率保持在（1～3.0)℃/秒； 保温区: 从（160～225）℃为恒温区，其维持时间在（50～80）秒；