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BGA的维修方法 一、BGA焊接点的短路的维修步骤与方法: BGA检测-----BGA拆除-----焊盘清洁、清理-----助焊膏的涂沫-----BGA贴片-----BGA焊接------BGA检验 1. BGA拆除 为了防止维修时PCB局部变形或器件因吸潮而引起的器件炸裂,对
返修工作站的性能有如下: a. 有底部辅助加热功能;
b.
有分段加热功能;调出翻修工作站中预先设定好的程序,将BGA拆下。 整个加温的过程必须配合着预热、保温、升温、回焊、降温等5个步骤分阶段加温,整个过程约4分多钟内完成(工艺工程师可根据情况调整参数)。避免了由于直接加热,器件在遭受急速的高温冲击而损坏。 C. 参数设定: 预热区:从室温到160℃为预热区,其升温速率保持在(1~3.0)℃/秒; 保温区: 从(160~225)℃为恒温区,其维持时间在(50~80)秒;
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问 昨天听同事说有一牛人能手工焊BGA,成功率比机器还高。
此人84年生,高中毕业。现在每个月接上海通用电器的单子,一个月有2万,而且还做着个6000的简职。
我也只是听说,没有亲眼见到过。不知道他是怎么做到的,大家有兴趣的讨论一下吧。
答 1: 我可以焊,我在工厂修板子时。有是懒得找专人用机器做,就用热风枪搞定,刚开始,吹坏几片,不过现在已百分百成功了 答 2: 同意楼上的做法,但是要注意温度和器件旁边的器件同意楼上的做法,但是要注意温度和器件旁边的器件 答 3: 不信搞笑吧,大厂维修部里的都是手工来焊一些BGA的,这种人多的很,樟木头BGA焊接,就是用热风枪搞定的,这个不是问题,关键在于检测设备极贵,没经检测的BGA焊接通用也敢用? 答 4: 能介绍一下经验吗?有是懒得找专人用机器做,就用热风枪搞定,黄江BGA焊接,刚开始,吹坏几片,不过现在已百分百成功了
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为什么会吹坏的,能说一下吗? 答 5: 怎么样弄的还有招吗 答 6: 热风枪的温度很难控制我的做法是做个恒温的铝平台,PCB上的焊盆先上好锡,摆好PGA的IC,放在平台上加热,待锡熔化后,因表面张力的作用,引脚自动准确对位。 答 7: 在珠三角,会手工焊BGA的实在是遍地都是都用热风枪,也不检验,但大厂不会这么干,石碣BGA焊接,肯定要检验的,小厂和维修的一般都是直接通电试。BGA的焊接技巧不难掌握。 答 8: 请教!!何为BGA??是不是贴片焊啊???
贴片焊不是有专业的焊台吗??我们有一个。。20多W啊。。。。 答 9: 焊贴片的我用电烙铁就能搞定。比BGA的还好焊,如果有个焊台更容易了。几百块一台的就行。 答 10: 纯属扯蛋。会手工焊BGA的不少,修手机的大部分都会。钢网+锡浆膏+热风枪。但这种焊法只能用来做实验或者维修。大厂根本不会这么用,返修的费用太昂贵了。正规的做法都是回流焊+X光机检查。 答 11: 给点实在的玩意儿吧这个页面上有手机维修中如何拆焊BGA件。如果拆完再焊都能搞好,那在新板上焊新件应该更容易。
不知道有没有人手工焊好过352管脚的大型BGA件。 答 12: 要看BGA是多少管角的,512的能手工焊吗? 答 13: 512没有问题,我们在深圳的公司经常这样做 答 14: 我们公司作试验的时候是自己焊BGA的
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