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CHI?IR3000型焊接是北京泰克尼森科技无限公司研发的一款暗红外BGA返修筑筑。适用CBGA、CCGA、CSP、QFN、MLF、PGA以及全豹绿色环氧树脂类μBGA等芯片级的焊接、返修。芯片。产品打算主意重要针对笔记本、台式机、换取机、XBOX等游戏机、通讯类主板及显卡等芯片、屏蔽罩等返修、焊接界限。深圳BGA焊接，BGA返修，BGA贴片加工

产品特质：bga。

√IR3000经创新打算，想知道bga手工焊接。有用处置了平凡红外返修台加热经过中由于气氛活动形成升温迟缓的大缺陷。拆焊经过只需3分钟左右。bga芯片手工焊接。

√IR3000无需相接电脑即可额外简单地操作。高低温区独立加热、独立测温。事实上bga返修台使用方法。接触式测温探头可采集正确、实时的受热温度参数。bga返修台使用方法。温度把持尤其自在。焊接竣事具有报警提示功用。bga返修台使用方法。

√IR3000返修经过无热风活动。不影响周边细小元件。手工。深圳BGA焊接，BGA返修，BGA贴片加工

√IR3000大面积上部加热没关系轻易返修各种CPU座、各类屏蔽罩、更调各种元件插槽。

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√IR3000没关系做电路板烘干和电路板整形。成功率。尽力制造的分体式滑台型BGA返修平台支架。bga。没关系极简单的坚固PCB板，塘厦BGA焊接，有用防守PCB板变形。并且功用上没关系餍足更多的须要。

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2、主板上面掉点后的补救方法。刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时，石排BGA焊接，肯定会碰到主板上掉点。如果掉的焊点不是很多，我们可以用连线做点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用绿油做为固定连线的固化剂。  主板上掉的点基本上有两种，一种是在主板上能看到引脚，这样的比较好处理一些，虎门BGA焊接，直接用线焊接在引脚上，保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可，另一种是过孔式焊点，这种比较难处理一些，先用小刀将下面的引脚挖出来，石碣BGA焊接，再用铜线做成焊点大小的圈，放在掉点的位置。再加上一个焊锡球，用风枪加热。从而使圈和引脚连在一起。接下来就是用绿油固化了，涂在处理好的焊盘上，用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟，固化程度比用热风枪加热一天的还要好。主板上掉了焊点，我们用线连好，清理干净后。在需要固定或绝缘的地方涂上绿油，拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油。几秒钟就固化。
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