龙岗BGA焊接,通天电子,坪山BGA焊接

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　　使用BGA返修台进行BGA的返修步骤：

　　..1：拆卸BGA

　　把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。

　　用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。

　　..2：去潮处理

　　由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。

　　..3：印刷焊膏，南山BGA焊接，深圳通天电子有限公司专业为你提供BGA返修，BGA植球，BGA维修服务，批量BGA返修，批量BGA植球，样板BGA返修，

　　因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合 格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盘上涂刷膏 状助焊剂。需要拆元件的PCB放到焊炉里，按下再流焊键，等机器按设定的程序走完，在温度**，高时按下进出键，用真空吸笔取下要拆下的元件，PCB板冷却即 可。

　　..4：清洗焊盘

　　用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编制带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。

　　..5：去潮处理

　　由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受潮的器件进行去潮处理。

　　..6：印刷焊膏

　　因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。

　　..7：贴装BGA

　　如果是新BGA，必须检查是否受潮，如果已经受潮，应进行去潮处理后再贴装。

　　拆下的BGA器件一般情况可以重复使用，但必须进行植球处理后才能使用。贴装BGA器件的步骤如下：

　　A：将印好焊膏的表面组装板放在工作台上

　　B：选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。

　　..8：回流焊接（力锋S系列和M系列热风回流焊）

　　设置焊接温度可根据器件的尺寸，PCB的厚度等具体情况设置，BGA的焊接温度与传统SMD相比，要高出15度左右。

　　..9：检验

　　BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备，在没有检查设备的的情况下，可通过功能测试判断焊接质量，也可凭经验进行检查。深圳通天电子有限公司专业为你提供BGA返修，BGA植球，BGA维修服务，批量BGA返修，批量BGA植球，样板BGA返修，

　　把焊好的BGA的表面组装板举起来，对光平视BGA四周，观察是否透光、BGA四周与PCB之间的距离是否一致、观察焊膏是否完全融化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等。

　　..--如果不透光，说明有桥接或焊球之间有焊料球；

　　..--如果焊球形状不端正，坪山BGA焊接，有歪扭现象，说明温度不够，龙岗BGA焊接，焊接不充分，龙岗BGA焊接，焊料再流动时没有充分的发挥自定位效应的作用；

　　..--焊球塌陷程度：塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关。在焊盘设计合理的情况下，再流焊后BGA底部与PCB之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常。如果焊球塌陷太大，说明温度过高，容易发生桥接。

　　..--如果BGA四周与PCB之间的距离是不一致说明四周温度不均匀。

2、主板上面掉点后的补救方法。刚开始维修的朋友，在拆用胶封装的模块时，肯定会碰到主板上掉点。如果掉的焊点不是很多，我们可以用连线做点的方法来修复，在修复这种掉点的故障中，我用绿油做为固定连线的固化剂。  主板上掉的点基本上有两种，一种是在主板上能看到引脚，这样的比较好处理一些，直接用线焊接在引脚上，保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可，另一种是过孔式焊点，这种比较难处理一些，先用小刀将下面的引脚挖出来，再用铜线做成焊点大小的圈，放在掉点的位置。再加上一个焊锡球，用风枪加热。从而使圈和引脚连在一起。接下来就是用绿油固化了，涂在处理好的焊盘上，用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟，固化程度比用热风枪加热一天的还要好。主板上掉了焊点，我们用线连好，清理干净后。在需要固定或绝缘的地方涂上绿油，拿到外面，用放大镜照太阳聚光照绿油。几秒钟就固化。
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